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NanoSystem NSM係列非(fēi)接(jiē)觸式(shì)3D表麵測(cè)量係統用於PCB基板(bǎn)表(biǎo)麵形(xíng)貌的測量(liáng)。 基板上的(dí)Via Hole，Pad形狀，pattern形貌和表麵形(xíng)貌(mào)等(děng)11個(gè)項目(mù)可以(yǐ)進行(háng)自動測量。 在(zài)高(gāo)速(sù)測量(liáng)下(xià)仍(réng)具(jù)有優秀的重復性(xìng)和準(zhǔn)確性(xìng)，支持用戶設定測量條件和(hé)測(cè)量數據(jù)自(zì)動保存(cún)及分析(xī)功能。
NanoSystem NVM-6000P非接觸式(shì)3D表(biǎo)麵(miàn)測量係統用(yòng)於PCB基板(bǎn)表(biǎo)麵(miàn)形貌(mào)的測(cè)量。 基板(bǎn)上的Via Hole，Pad形狀(zhuàng)，pattern形貌和表麵形貌等11個項目可以(yǐ)進(jìn)行(háng)自動測(cè)量(liáng)。 在(zài)高速測量(liáng)下(xià)仍(réng)具(jù)有優秀的(dí)重復(fù)性和(hé)準確性，支持(chí)用戶(hù)設定(dìng)測(cè)量條件和(hé)測量(liáng)數據自動(dòng)保(bǎo)存(cún)及(jí)分析功(gōng)能。
Nanosystem NVF-2700 非接觸式(shì)3D輪(lún)廓(kuò)儀，通(tōng)過非(fēi)接觸(chù)式(shì)的(dí)方(fāng)法(fǎ)對(duì)0.1nm-270nm的3維(wéi)表麵(miàn)形貌進行高進度(dù)和高速測(cè)量。利(lì)用物(wù)鏡(jìng)轉(zhuǎn)台可方(fāng)便(biàn)的進行放大倍(bèi)數(shù)的轉換(huàn)。使(shǐ)用拼(pīn)接(jiē)功能(néng)可分析(xī)寬廣的表麵(miàn)。
NanoSystem NV-3200非(fēi)接觸式(shì)3D光學輪廓儀為(wéi)LCD，IC Package，Substrate，Build-up PCB，MEMS，Engineering Surfaces等領(lǐng)域提供(gōng)納(nà)米級別精(jīng)度的(dí)測(cè)量(liáng).
Nanosystem NV-2700 非接(jiē)觸(chù)式3D輪廓儀，通(tōng)過非(fēi)接觸(chù)式(shì)的方(fāng)法(fǎ)對(duì)0.1nm-270nm的(dí)3維表(biǎo)麵(miàn)形貌進行(háng)高進度(dù)和(hé)高速測量。利(lì)用物鏡(jìng)轉台(tái)可(kě)方便的(dí)進行放大(dà)倍數的(dí)轉換。使用拼(pīn)接功能(néng)可分析寬(kuān)廣的表(biǎo)麵(miàn)。
Nanosystem NV-2400非接(jiē)觸(chù)式3D輪(lún)廓儀通(tōng)過非接觸式的(dí)方(fāng)法對0.1nm-270nm的3維(wéi)表(biǎo)麵形貌(mào)進行高(gāo)進度和高(gāo)速測(cè)量。利(lì)用物(wù)鏡(jìng)轉台可方(fāng)便(biàn)的進(jìn)行(háng)放(fàng)大倍(bèi)數的轉換。使用(yòng)拼接(jiē)功能(néng)可(kě)分(fēn)析(xī)寬廣的(dí)表麵(miàn)。
聯係人(rén)：蔣新(xīn)浩
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