NanoSystem NVM-6000P表(biǎo)麵形貌(mào)測量係(xì)統

產品描述

NanoSystem NVM-6000P表麵形(xíng)貌(mào)測量係(xì)統(tǒng)是(shì)型(xíng)設備，用(yòng)於基(jī)板表麵形(xíng)貌(mào)的測量(liáng)。

基(jī)板(bǎn)上的Via Hole，Pad形狀(zhuàng)，pattem形(xíng)貌(mào)和表(biǎo)麵形(xíng)貌等11個(gè)項目可(kě)以進(jìn)行(háng)自(zì)動測(cè)量(liáng)。

在(zài)高(gāo)速(sù)測(cè)量下仍具有(yǒu)優良的(dí)重復(fù)性和準確(què)性，支持(chí)用(yòng)戶設(shè)定測(cè)量(liáng)條(tiáo)件和測(cè)量數(shù)據自動保(bǎo)存(cún)及分(fēn)析(xī)功能。

產品(pǐn)規格(gé)

掃描範圍：0-180um（270um可選）

垂(chuí)直分辨(biàn)率(shuài)：WSI：﹤0.5nm 

台階高(gāo)度重(zhòng)復(fù)性(xìng):﹤0.5%(1σ)

橫向(xiàng)分辨(biàn)率(shuài)：0.2-4um（取(qǔ)決於物鏡(jìng)和(hé)FOV）

工(gōng)作(zuò)台(tái)麵(miàn)：510X405mm（程控）

尺寸：1200(w)X1250(D)X1900(H)

應用領域

Nano View係列(liè)為LCD（液晶顯(xiǎn)示器），IC Package（芯片封裝），Substrate（基板），Build-up PCB（積(jī)層(céng)板），MEMS（微機電(diàn)係(xì)統），Engineering Surfaces（工(gōng)程表麵(miàn)）等等(děng)領(lǐng)域提(tí)供納米級別(bié)精(jīng)度的量測(cè)。包(bāo)括：PostSpacer,RGB,Charater,Back Pannel,Spray PR,Roughness,VIA hole,Cu Thickness,Cu Pad,Line Profile,Fiber,Array,Semiconductor,MENS,Abraslon,BGA.

ISO 25178 · 4287 規(guī)格標準化數(shù)據

按照(zhào)ISO標(biāo)準(zhǔn)機構規(guī)定的規(guī)格(gé)，以(yǐ)圖(tú)表，表格(gé)，2D•3D圖像的(dí)形式大麵(miàn)積(jī)顯(xiǎn)示粗(cū)糙度，高度及幅(fú)度等各類數據。

圖形的粗糙度評價Roughness evaluation of images

Nano System利(lì)用從ISO，ASME，EUR等多家標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構獲(huò)得(dé)的30多個粗(cū)糙(cāo)度(dù)參數來評估(gū)Sample的(dí)粗(cū)糙度。