超(chāo)平金(jīn)Au（111）基(jī)片

Au（111）表(biǎo)麵近乎(hū)原(yuán)子(zǐ)級平整，純(chún)淨(jìng)無瑕(xiá)，無需清潔，是分子顯微鏡(jìng)和(hé)光譜(pǔ)學(xué)應(yīng)用以及分子(zǐ)傳感(gǎn)器製造(zào)的(dí)理想(xiǎng)選擇(zé)
。

超平整(zhěng)的(dí)金表(biǎo)麵已廣泛用於材(cái)料(liào)表征，包(bāo)括原(yuán)子(zǐ)力(lì)顯(xiǎn)微鏡（AFM），掃描隧(suì)道(dào)顯(xiǎn)微(wēi)鏡（STM），納(nà)米紅(hóng)外光譜(pǔ)（FTIR）和(hé)電化學技術(shù)
。此(cǐ)外，這(zhè)種光(guāng)滑(huá)的金表麵還(huán)可作(zuò)為高(gāo)性(xìng)能(néng)傳(chuán)感器，生物傳感(gǎn)器(qì)和(hé)納(nà)米光學的基底
。

超平(píng)整的金(jīn)表麵是通(tōng)過在(zài)最平(píng)整(zhěng)的優質級矽片(piàn)上鍍(dù)金製成的(dí)
。然後，將(jiāng)1厘(lí)米(mǐ)×1厘米(mǐ)的方形玻璃芯片(piàn)粘附(fù)在金(jīn)表(biǎo)麵(miàn)
。您使用(yòng)的金表麵(miàn)是(shì)與矽(guī)模(mó)板接觸的(dí)那(nà)一(yī)麵(miàn)，因此(cǐ)它非常平(píng)整(zhěng)且受到(dào)保護(hù)，免(miǎn)受大氣(qì)汙染
。要暴露超平整的(dí)金(jīn)表麵，隻(zhī)需(xū)將玻璃芯片(piàn)從(cóng)矽片上剝離
。

超平(píng)金(jīn)Au（111）基(jī)片(piàn)特點
：

超光滑——均(jūn)方(fāng)根(gēn)粗(cū)糙度(dù)接近原子平整(zhěng)度
。這種超光滑的金表麵能(néng)夠(gòu)實(shí)現(xiàn)分子分(fēn)析(xī)中最高(gāo)的信(xìn)噪比
。 純淨(jìng)新鮮的(dí)金——金(jīn)在從(cóng)模板上(shàng)剝離之前(qián)受到(dào)大(dà)氣保護，提(tí)供(gōng)了(liǎo)一(yī)個純淨(jìng)無(wú)瑕的(dí)表(biǎo)麵(miàn)，不(bù)含(hán)有機物和其他(tā)大(dà)氣汙(wū)染物(wù)
。 即(jí)用型——芯片無需清潔(jié)，消除了對危險清(qīng)潔溶(róng)液或(huò)昂(áng)貴(guì)清(qīng)潔設備的需求(qiú)
。 便(biàn)捷——每個(gè)模板上有(yǒu)多個芯(xīn)片，便於您(nín)輕鬆準備新鮮(xiān)，純(chún)淨且超(chāo)平整(zhěng)的金(jīn)芯片，隨(suí)時(shí)用於(yú)下一次測量(liáng)
。

超平金(jīn)Au（111）基片
為(wéi)納米技(jì)術應用(yòng)提供的(dí)即(jí)用(yòng)型，無瑕的金(111)，非常適合優良的納米技術應(yīng)用
。我(wǒ)們的(dí)模板剝(bāo)離(lí)金(jīn)芯片具有wuyulunbi的平整度，非(fēi)常(cháng)適(shì)合(hé)原(yuán)子(zǐ)力顯(xiǎn)微鏡（AFM），掃描隧(suì)道(dào)顯微鏡（STM），紅(hóng)外(wài)納米光譜（nano-IR）等應用
。

比較(jiào)AFM圖像
：超平整金表(biǎo)麵(miàn)與標準金表(biǎo)麵

為什(shí)麼選擇超平整金(jīn)？
超平整(zhěng)表(biǎo)麵
：金表(biǎo)麵粗糙度(dù)接近(jìn)原子(zǐ)級平整(zhěng)，能(néng)夠(gòu)在(zài)納(nà)米(mǐ)尺度上實現高(gāo)分(fēn)辨(biàn)率(shuài)成(chéng)像和測(cè)量
。
高度定(dìng)向金
：整個(gè)樣(yàng)品區域都(dū)是(shì)均匀的金(111)晶(jīng)麵
。
純(chún)淨(jìng)且(qiě)無汙染的金
：我們(mén)的金(jīn)在(zài)剝(bāo)離模板(bǎn)之前(qián)被屏(píng)蔽在(zài)大(dà)氣之(zhī)外，確保(bǎo)表(biǎo)麵無有(yǒu)機物和大(dà)氣汙染(rǎn)物
。
即用型(xíng)
：告別危(wēi)險的(dí)清潔溶(róng)液或(huò)昂(áng)貴(guì)的(dí)設備
。我(wǒ)們的芯片已(yǐ)準備(bèi)好(hǎo)立即使(shǐ)用
。便(biàn)捷(jié)
：每(měi)個模板上有(yǒu)多個芯片(piàn)，您(nín)可(kě)以(yǐ)在幾(jī)秒鐘內為(wéi)下一次實(shí)驗準備新鮮(xiān)，幹淨，超(chāo)平整的芯片(piàn)
。

產品詳情——模板剝離金(jīn)芯片(piàn)
這些芯(xīn)片(piàn)專(zhuān)為研(yán)究人員(yuán)設(shè)計(jì)，通(tōng)過在優質(zhì)一級矽片上鍍膜作為模(mó)板進行(háng)製造(zào)
。然(rán)後(hòu)，將(jiāng)1厘米×1厘米的方(fāng)形(xíng)玻璃芯片(piàn)用(yòng)環氧樹(shù)脂粘合到金的表麵
。您(nín)使用的(dí)金表(biǎo)麵是(shì)與(yǔ)矽接觸(chù)的(dí)表(biǎo)麵，因(yīn)此(cǐ)它具(jù)有超平整(zhěng)，高度定向(xiàng)的(dí)金(jīn)(111)，並(bìng)且在您準備(bèi)好使用(yòng)之前一直受到保護，免(miǎn)受(shòu)大(dà)氣汙(wū)染
。
在剝(bāo)離後，模(mó)板剝(bāo)離(lí)金芯(xīn)片(piàn)立即提(tí)供(gōng)接近(jìn)原(yuán)子(zǐ)級平整(zhěng)的均(jūn)方(fāng)根(gēn)粗糙度，其(qí)水(shuǐ)靜態(tài)接觸(chù)角與新沉(chén)積的(dí)，高能(néng)量(liáng)金表麵(miàn)非常(cháng)相(xiāng)似(sì)
。